融胜配资 2纳米，被疯抢

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来源：内容来自半导体行业观察综合。

外电报导，传出包下台积电2026年2纳米过半产能，业界推测，苹果在苹果芯片（Apple silicon）计划提早和晶圆厂预订最先进产能，将让对手用不到最先进制程技术，成为赢的策略之一，持续为台积电最先进产能最大用户。

台积电2025年下半年开始量产2纳米，明年将进一步放量。 MacRumors报导，苹果订单已确保包下台积电2026 年2纳米制程至少一半产能。

目前台积电最大客户仍是苹果。依据台积电年报，2024年最大客户贡献6243亿元营收，创下新高，年增14.2%，占总营收比重22%。法人推估，该台积电最大客户为苹果。而在苹果自研芯片计划中，台积电是促成计划成功的基础，因台积电先进制程让苹果芯片效能更佳。

除了包下代工产能外，业界传出，苹果有多款产品芯片可能采台积电最新封装技术「晶圆级多芯片模组」（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM），可望应用在MacBook Pro的M6芯片，以及2026年更新的头盔Vision Pro以及入门款的新iPhone 机种。

苹果近十年都是台积电最先进制程的首批最大客户。苹果平台架构副总裁Tim Millet主管曾分享Apple Silicon自研芯片成功秘密，关键在对手无法直接先用第二代3纳米等最新技术，苹果从中获益匪浅，最新技术替产品和客户带来了好处。

台积电目前2纳米生产基地已规划竹科宝山与高雄厂区，业界已传出，台积宝山2纳米首批产能早早由苹果全数包下，高雄2纳米产能规划支援非苹客户群，等于宝山厂产能支援苹果旗舰应用，非苹应用首批产能将在高雄厂区生产，英特尔也争取2纳米于今年内投片。

台积电未来扩充产能规划上，竹科宝山可扩充四期，高雄厂区面积则可达五期以上，外传南科厂区也可动态升级产线导入2纳米乃至A16等制程融胜配资，因应客户群强劲的需求。

台积电先前法说会上指出，2纳米将如期在2025年下半年进入量产，前两年的产品设计定案数量，将高于3纳米和5纳米的同期表现，其量产曲线与3纳米相似，也将推出N2P制程技术作为2纳米家族的延伸，应用在智慧型手机和HPC，预计2026年下半年量产。

台积电首批客户

研调机构TrendForce近日公布台积电2纳米（N2）制程的首批主要客户名单，其中包括苹果、英伟达、超微以及联发科，唯独少了长期竞争对手英特尔，引发市场关注。

在众多客户中，苹果仍是台积电最重要的合作伙伴之一，苹果计划将2纳米技术导入A20芯片，应用于下一代iPhone；同时，Mac将搭载M6系列处理器，AR/VR 头戴装置Vision Pro的R2芯片也会采用此制程。相关产品预计2026年起进入量产阶段，再次凸显苹果在高阶制程领域的领先地位。

除苹果外，英伟达、超微与联发科也被视为台积电N2制程的重要首批采用者。英伟达锁定新世代GPU架构发展，目前正积极推进代号「Feynman」的架构设计，用以接替即将登场的「Rubin」架构。超微则正开发基于「Zen 6」微架构的EPYC「Venice」伺服器处理器，其中CPU核心芯片（CCD）已于2025年4月完成设计定案，计划2026年量产，而联发科下一代旗舰行动处理器天玑9600系列也在本月初完成流片，若进展顺利，将于2026年底正式量产。

因此，英特尔的缺席格外引人瞩目，尽管英特尔现阶段仍在部分伺服器与客户端处理器的计算模组中采用台积电3纳米（N3B）技术，但未列入N2首批客户名单，显示其策略正逐步转向自家制程。

根据英特尔说法，未来伺服器与客户端处理器将大量使用其自主研发的Intel 18A 制程，这一技术将整合了RibbonFET与PowerVia等新世代架构，并计划持续推进至更先进的14A制程，以强化在高效能与低功耗上的竞争力。

综观趋势，台积电2纳米制程在2026年将正式成为产业焦点，至于英特尔能否凭借自家制程技术与台积电分庭抗礼，将成为全球半导体产业未来的最大看点。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4161期内容，欢迎关注。

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